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SMT 贴装线试运行

2015-11-03

公司投资建设的贴装生产线,计划 9 月份完成基建工作,10 月中旬设备调试、培训,11 月底可以正式投入使用。近日,SMT 贴装线进入试运行阶段。

贴装线加工的优点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右,一般采用 SMT 之后,电子产品体积缩小 40%~60%,重量减轻 60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达 30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT 基本工艺构成要素包括: 丝印、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修。

丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝网印刷机,位于 SMT 生产线的最前端。

贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。所用设备为贴片机,位于 SMT 生产线中丝印机的后面。此工序为关键工序,无论设备复杂程度,技术密集程度,还是设备成本都是最高的,它在生产工序中所占用的平均加工时间也是最长的。而且也是设备故障率最高的一道工序;

回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于 SMT 生产线中贴片机的后面。

检测:其作用是对组装好的 PCB 板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测(AOI)。配置在生产线后面。

返修:其作用是对检测出现故障的 PCB 板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

公司线路板前期都是委托外包方加工生产,交货期和贴装质量难以控制,贴装线建成后,使生产管理迈了一个台阶,大大提高公司的生产效益,提升公司产品质量。